6C33C 金田式 ハイブリッドOTLアンプ（その3）

基板が出来上がってきました。ドライブ基板、DC検出制御基板、SP保護リレー基板の3種類です。

昔は生基板にマジックインクでパターンを描き、その後塩化第2鉄液で°銅箔を溶かして作っていました。今は手を汚さず綺麗な基板ができるようになりました。

一番大きな下の基板がドライブ基板です。このドライブ基板は特別に銅箔を通常の2倍（２oz）にしました。

上の左側の基板は保護回路基板です。DC検出部と制御部を一つの基板にしました。

一番地小さな基板がスピーカ保護用のリレー基板です。

早速組立てに入ります。

   

やっと全部の部品が揃い組み立て完了です。

半導体以外は再利用ですが、一つ真っ黒に焦げた抵抗がありました。随分電流が流れたようで半導体も壊れているでしょう。右の抵抗は正常です。

また失敗が一つ。入力段の差動FETのドレイン、ソースの向きを逆にしたため背中同士の配置になってしまいました。写真でご覧のように銅箔テープで貼り付けて熱結合するようしています。基板の裏側には調整用のボリュームを取付けます。ボリュームはシャーシの上から調整ができます。
フィルムコンデンサーはパナソニックのPPSコンデンサー、入力のデカップリングコンデンサーは神栄のPPSコンデンサーを使用しました。
この組立て基板をケースに取付けます。

（つづく）